National Library of Finland
Open Data and Linked Data Service
Search works, persons, organizations and subjects:
Direct wafer bonding for MEMS and microelectronics
URI:
http://urn.fi/URN:NBN:fi:bib:me:W00044512700
about
mikroelektroniikka
mikropiirit
puolijohdetekniikka
puolijohteet
saumat ja liitokset
author
Suni, Tommi
inLanguage
en
isPartOf
Fennica
name
Direct wafer bonding for MEMS and microelectronics
P60049
<http://rdaregistry.info/termList/RDAContentType/1020>
Instances
-
2006 : VTT
Direct wafer bonding for MEMS and microelectronics
URI:
http://urn.fi/URN:NBN:fi:bib:me:I00044512701
description
Julkaistu myös verkkoaineistona
isPartOf
Fennica
Jyväskylän yliop. Liikuntakasv. laitos, Sar. C, Kats
name
Direct wafer bonding for MEMS and microelectronics
View this in Finna
Direct wafer bonding for MEMS and microelectronics
URI:
http://urn.fi/URN:NBN:fi:bib:me:I00044512700
datePublished
2006
description
kuvitettu
Tiivistelmä ja 6 erip.
identifier
propertyID:
FI-FENNI
value:
834029
propertyID:
FI-MELINDA
value:
000445127
propertyID:
skl
value:
fx834029
isbn
9513868516
isPartOf
Fennica
Jyväskylän yliop. Liikuntakasv. laitos, Sar. C, Kats
name
Direct wafer bonding for MEMS and microelectronics
numberOfPages
89, [42] sivu
P60048
<http://rdaregistry.info/termList/RDACarrierType/1049>
P60050
<http://rdaregistry.info/termList/RDAMediaType/1007>
publication
location:
Espoo
organizer:
VTT
publisher
VTT
Download this resource as RDF:
Turtle
RDF/XML
N-Triples
JSON-LD