PTH-piirilevyn uudelleen suunnittelu ja valmistus SMD-tekniikalla
Polvela, Janne (2004)
Polvela, Janne
Kajaanin ammattikorkeakoulu
2004
All rights reserved
Julkaisun pysyvä osoite on
https://urn.fi/URN:NBN:fi:amk-201002162246
https://urn.fi/URN:NBN:fi:amk-201002162246
Tiivistelmä
Insinöörityön tavoitteena oli suunnitella laitteelle pintaliitostekniikalla toteutettu piirilevy,
valmistaa pintaliitoskomponentteja käyttäen prototyyppi sekä suunnitella ja
valmistaa sille muovikotelo. Lähtökohtana oli perinteisellä tekniikalla, eli läpiladottavilla
komponenteilla toteutettu laitteen prototyyppi sekä siihen liittyvä komponenttija
kytkentäkaavio.
Alkujaan työhön rajattiin muutamia seikkoja, joiden mukaan suunnittelu toteutettiin.
Piirilevylle annettiin suurin piirtein maksimikoko 120x75 mm, jota ei mielellään saisi
ylittää. Lisäksi suunnittelussa ja valmistuksessa tulisi käyttää sellaisia toleranssirajoja
ja menetelmiä, jotta prototyypin valmistus voitaisiin toteuttaa koulun tuotantotekniikan
laboratoriovälineillä. Prototyypin muovisen laitekotelon valmistuksessa
käytettäisiin NUMO NC-jyrsintä. Piirilevysuunnittelulla päästiin pienentämään piirilevy
100x75 mm:n kokoon. Piirilevy valmistettiin kaksipuolisena, jossa komponentit sijaitsivat
samalla puolella ja osa signaalien johdotuksesta vietiin piirilevyn toisella
puolella. Pintaliitoskomponentteja käyttämällä piirilevyn yleisilme saatiin siistittyä ja
samalla sen painoa kevennettyä.
valmistaa pintaliitoskomponentteja käyttäen prototyyppi sekä suunnitella ja
valmistaa sille muovikotelo. Lähtökohtana oli perinteisellä tekniikalla, eli läpiladottavilla
komponenteilla toteutettu laitteen prototyyppi sekä siihen liittyvä komponenttija
kytkentäkaavio.
Alkujaan työhön rajattiin muutamia seikkoja, joiden mukaan suunnittelu toteutettiin.
Piirilevylle annettiin suurin piirtein maksimikoko 120x75 mm, jota ei mielellään saisi
ylittää. Lisäksi suunnittelussa ja valmistuksessa tulisi käyttää sellaisia toleranssirajoja
ja menetelmiä, jotta prototyypin valmistus voitaisiin toteuttaa koulun tuotantotekniikan
laboratoriovälineillä. Prototyypin muovisen laitekotelon valmistuksessa
käytettäisiin NUMO NC-jyrsintä. Piirilevysuunnittelulla päästiin pienentämään piirilevy
100x75 mm:n kokoon. Piirilevy valmistettiin kaksipuolisena, jossa komponentit sijaitsivat
samalla puolella ja osa signaalien johdotuksesta vietiin piirilevyn toisella
puolella. Pintaliitoskomponentteja käyttämällä piirilevyn yleisilme saatiin siistittyä ja
samalla sen painoa kevennettyä.